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怎样看懂电路板?

了解电路板的组成及分类，多学习和了解，查找资料。

一、组成：

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

2、过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

3、安装孔：用于固定电路板。

4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

5、接插件：用于电路板之间连接的元器件。

6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是***简单结构的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜 透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可.

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单面线路板检查缺陷定义编辑（1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能***，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。

　　（2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。

　　（3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。

　　（4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。

　　（5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。

　　（6） MT面：零部件装配面

　　（7） PT面：焊接面

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